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제목 정부 연구개발(R&D)과제 사업 협약 체결 !
날짜 21-07-19 11:28
1. 산업통상자원부 소재부품기술개발
- 과제명 : 디스플레이용 EQE 20%급 인광 및 TADF 도펀트의 AI 기반 개발
- 참여기간 : 2021.04.04 ~ 2024.12.31 (45개월)
- 공동연구개발기관 (주)유니플러스

2. 산업통장사원부 소재부품장비 혁신Lab기술개발
- 과제명 : DRAM 커패시터 유전막 특성 향상을 위한 열적안정성이 향상된 ALD 전구체 개발
- 참여기간 : 2021.05.01 ~ 2022.12.31 (1년8개월)
- 공동연구개발기관 (주)유니플러스
  



뉴스 및 공지사항
번호 제목 작성일 조회수
공지 정부 연구개발(R&D)과제 사업 협약 체결 ! 2021-07-19 3173
공지 벤처기업확인(~2024.07.13) 2021-07-19 2746
공지 Korea Pharm & Bio 국제의약품 바이오산업전 전시… 2020-07-31 3847
공지 소재부품장비 전문기업확인(~2023.06.08) 2020-07-31 3118
공지 ★ 새로운 물질이 필요하십니까 ? 2019-07-15 3825
공지 [유기합성] 경력 연구원 채용 2018-02-14 4670
공지 새해 복 많이 받으시고 건강하세요 ! 2018-02-14 3910
공지 합성 문의 방법 2017-08-11 4724
공지 [유기합성] 신입/ 경력 연구원 수시채용 2016-08-22 4731
4 송년 워크숍 12월 13일 금요일 하루 종일 2013-11-27 3154
3 유니플러스 10월 워크숍 공지 2013-10-07 3067
2 유니플러스 9월 워크샵 개최 안내 2013-09-12 2678
1 홈페이지 오픈 !! 2013-08-28 2548
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