1. 산업통상자원부 소재부품기술개발
- 과제명 : 디스플레이용 EQE 20%급 인광 및 TADF 도펀트의 AI 기반 개발
- 참여기간 : 2021.04.04 ~ 2024.12.31 (45개월)
- 공동연구개발기관 (주)유니플러스
2. 산업통장사원부 소재부품장비 혁신Lab기술개발
- 과제명 : DRAM 커패시터 유전막 특성 향상을 위한 열적안정성이 향상된 ALD 전구체 개발
- 참여기간 : 2021.05.01 ~ 2022.12.31 (1년8개월)
- 공동연구개발기관 (주)유니플러스 |